INDUSTRY APPLICATIONS
行業應用
3C行業

芯片尺寸、引腳共面檢測 芯片引腳共面度檢測

能夠很精確檢驗出BGA芯片以及SOP或者SOT封裝芯片在貼片之前出現的微小誤差,當BGA焊接球體或者是貼片芯片管腳不在同一個平面時,能夠清晰檢測定位出那個位置的焊接點不在同一個平面上。

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電子行業

廣泛應用于器件組裝缺漏檢測,段差平面度測量及缺陷異物檢測。

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玻璃行業

廣泛應用于手機玻璃干板缺陷檢測(含金屬外殼)和手機玻璃尺寸檢測,例如刮傷、凹坑、臟污、破損、內部雜質和平面度檢測。

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橡膠輪胎行業

輪胎幾何測量:可以識別DOT編碼字符、檢測鼓包凹陷檢測、徑向跳動及側向跳動峰峰值、諧波分析、幾何測量、動平衡或告訴輪胎均勻性的測量,通常在輪胎轉一周內即可完成;輪胎胎面輪廓檢測:擠出輪廓、位置、方向、胎面長度;板材厚度、寬度、位置;擠出凹槽尺寸、位置;擠出寬度、厚度、位置。

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